2026年10月31日

晶片半導體

數據中心機櫃,每櫃裝有多枚 AI 加速器,冷卻管線同電纜,無可辨識標誌

微軟推第三代 Maia 300,2027 起自研晶片做主力推理

微軟 10 月 12 日發布第三代自研 AI 加速器 Maia 300,每兆瓦 token 較主流 GPU 系統多 40%、機櫃吞吐量達 Maia 200 的 7 倍,計劃 2027 年起展開多吉瓦級部署,逐步減少對 Nvidia GPU 依賴。

模姐 ·