市場傳輝達想將下一代 Rubin AI 加速器嘅 HBM（高頻寬記憶體）配置由 12 層縮到 8 層，但最新供應鏈消息指，Rubin 主力產品仍會保留 12 層 HBM4 設計。按輝達官方技術路線，Rubin GPU 單顆最高可提供 288GB 顯示記憶體，記憶體頻寬達 22TB/s。12 層方案涉及 2048 位元記憶體介面與 12 層 DRAM 垂直堆疊，良率同散熱都係大關。

業界分析認為，對大型模型訓練同推論而言，顯存容量同頻寬係核心指標，輝達冇太大動力喺呢度妥協。之前有韓媒指輝達曾向三星同 SK 海力士要求增加 8 層 HBM4 供應，但最新信息認為兩種説法唔矛盾：8 層可能只係用於部分產品，主力高階市場仍會係 12 層。

TrendForce 預測，到 2027 年 HBM 產品平均售價將年增 121%，主要驅動因素並非單純供貨短缺，而是產品結構升級——HBM4 逐步取代 HBM3E，後續 HBM4E 上市，拉高整體均價。

模姐驗嚇貨：有件事值得留意的，就係縮層數未必可以省成本。每個 HBM 堆疊都需配置昂貴嘅 Base Die（基礎晶粒），12 層縮到 8 層，同樣嘅基礎晶粒成本由更少儲存層分攤，單位容量成本反而會上升。據預測，到 2027 年 8 層 HBM 每 Gb 容量價格可能比 12 層貴 10% 到 20%。所以諗住用 8 層替代 12 層就能壓縮成本，未必成立。Rubin 平台預計 2027 年陸續上市，AI 基礎設施嘅記憶體成本將持續墊高。

模姐｜深度調教