美光科技 10 月初宣佈展示 512GB DDR5 RDIMM 伺服器記憶體模組，傳輸速率最高 9200 MT/s，並稱已於多個伺服器平台完成展示，AMD 同英特爾正進行平台驗證。按 24 槽雙路伺服器計算，單系統最多可配置 12TB DDR5 記憶體。
呢個數字對 AI 工作負載唔係普通：當大型語言模型、代理型 AI（agent）同即時推理引擎喺跑，模型參數同中間狀態需要留喺主記憶體，容量同頻寬唔夠就要同較慢嘅儲存層做資料搬移，延遲同成本即刻升。美光嘅賣點就係用更高密度、更低單位功耗，令資料直接留喺 RAM，減少搬移。
技術上，512GB 模組採用先進垂直互連封裝（silicon through-hole，STH），將多顆 DRAM 晶粒垂直堆疊喺單一封裝入面，提高單位面積密度。相比由 4 條 128GB RDIMM 組成的同容量配置，單條 512GB 模組功耗約 16W，而 4 條 128GB 合計約 44.2W，降幅逾 60%。喺 Spark 向量機資料分析場景，512GB 配置相較 256GB 配置效能最高可提升 1.4 倍，亦適用於 RocksDB、Redis 等記憶體密集型資料庫同快取平台。
量產時間表方面，美光預期 2027 年下半年依客户需求進入量產，即目前仍處展示、驗證及導入階段，大規模部署時間視乎伺服器平台驗證進度同客户需求。
呢個產品亮相嘅背景，係全球記憶體市場正經歷一輪供應緊張。SK 海力士 CEO 郭魯正 7 月表示，2027 年可能係記憶體供應情況最糟糕嘅一年，需求持續高於供應能力，缺口甚至或延續至 2030 年後。美光自己亦預期 2027、2028 年供需將比 2026 年更緊張。
供應壓力已反映喺消費級市場：德國 3DCenter 9 月記憶體價格指數顯示，DDR5 平均價較 2025 年 7 月基準已升至 544%，9 月單月再漲 11.9%；部分 16GB DDR5-6400 套裝單月漲幅達 103%。相對地，DDR4/3 指數較同期基準為 292%，9 月單月反跌 3.1%。
供應緊張亦波及終端產品。有報導指，部分約 400 美元手機嘅記憶體成本已占物料清單約 60%，部分小型手機同筆電廠商開始透過重新設計主機板、提前採購等方式應對。Counterpoint 預期記憶體供應危機將拖累 2026 年全球手機出貨量，年減約 12% 至略低於 11 億支。
對 AI 資料中心營運商嚟講，512GB 模組嘅實際意義在於：用更少插槽數、更低總功耗撐起同等容量，直接影響機房電力成本同擴容密度。2027 年量產能否如期，同 HBM（高頻寬記憶體）擴產對標準 DRAM 產能嘅擠壓，係呢條算力鏈上兩個同步值得盯嘅變數。
模姐｜深度調教
