美資投行摩根士丹利（大摩）就 2026 年 Open Compute Project（OCP）峰會出具最新報告，將微軟 Maia 300 點名為全場最重要新進展，相對之下，NVIDIA 同 AMD 展出的系統級硬體新品有限（大摩 2026 年 10 月 20 日報告）。

微軟 Maia 300：朝數 GW 邁進，2027 年正式部署

大摩指，隨微軟逐步擴大部署規模、朝「數 GW」的部署目標邁進，Maia 300 預計 2027 年展開正式部署。

供應鏈方面：

  • 鴻海與緯穎可能成為 ODM 合作夥伴
  • 根據試產觀察，加速器 PCB 可能由 ISU Petasys 供應
  • 風扇供應商為奇鋐
  • 快速斷開接頭（quick disconnect）則可能由富世達及 Staubli 供應

NVIDIA：機櫃排期 + 兩塊零組件看點

大摩披露 NVIDIA 機櫃排期：

  • VR200 機櫃已開始小量放產
  • Groq 3 LPX 機櫃預計 2026 年底至 2027 年初接續推出
  • 獨立式 Vera CPU 機櫃預計 2027 年第一季末至第二季初出貨

MGX（輝達機箱參考設計）零組件升級係供應鏈主要觀察重點，具體拆三塊：

PTFE（聚四氟乙烯）基板：NVIDIA 正評估於 Oberon 平台的 Rubin Ultra 採用 PTFE，此評估於 Kyber 延後推出後進行；亦展示了 NVLink PTFE PCB 並列出七家供應商，大摩指名單可能仍有遺漏。潛在優勢係改善訊號傳輸、降低對 Q-glass 玻璃纖維布依賴，但加工複雜度、成本、良率與認證風險仍係商業化主要障礙，正式導入時程未定。

次世代互連技術：今次展示六家供應商，應用於中板（midplane）及線纜匣（cable cartridge），取代目前由 Amphenol 供應的 HD2 連接器。大摩估計距正式導入約兩年；短期供應鏈正改善良率，並將平均售價壓至 100 美元以下，現行瓶頸在於彈簧針（pogo pin）供應。鴻騰為 Kyber 計畫板對板連接器主要設計夥伴。

液冷快速斷開接頭 ZQD：目標於有限空間提高單位面積流量，應對 AI 機櫃散熱需求。NVIDIA 今次展示 14 家供應商相關產品，因設計複雜度較高，預期 ZQD 平均售價仍將高於現行 QD 約 20 至 30 美元。

AMD

根據近期調查，Helios 平台並無太大變化，機櫃預計 2027 年第一季開始放量。

模姐驗嚇貨

大摩呢份報告值嘅地方唔係「微軟贏」，而係把焦點由廠商自我展示的系統級新品，拉回三條真正決定下一代機櫃成本、功耗同訊號品質的供應鏈變數。對讀者而言：

  • PTFE、次世代互連、ZQD 三項的「時程仍不明朗」係核心句子，唔好當已定案。

大機房排期、零組件時程、良率同售價，呢啲係會跟住改口嘅；今日嘅「預計」唔代表明後年嘅「事實」。

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