OCP(Open Compute Project)Global Summit 喺 San Jose McEnery Convention Center 舉行,NVIDIA 宣佈將新一代 Vera Rubin 機櫃同計算托盤設計,透過 MGX 開放架構貢獻俾 OCP,俾系統集成商有一個共同基礎去開發下一代 AI 工廠(AI factory)基礎設施。

呢次發佈唔單止講計硬件,仲涵蓋供電嘅電網(utility grid)同機櫃級(rack-scale)架構三個層面。NVIDIA 同夥伴喺 OCP 現場一連做出六項宣佈,包括同超大規模雲端運營商(hyperscalers)發佈下一代 AI 工廠設計標準同電網韌性(grid resilience)標準,以及為 NVIDIA DSX AI Factory 推出新開源軟件組件。

Networking 方面,Meta 同 NVIDIA 共同推進 Spectrum-X Ethernet SuperNIC 同 Spectrum-6 技術;NVIDIA 同 Cisco 宣佈 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)標準,係業內首個支援 400Gb/s 網絡 fabric 嘅模塊;NVIDIA 同 Google 則宣佈未來 ConnectX-10 SuperNIC 同 BlueField DPU 將支援 Falcon Transport 協議。Visionbay 同時引入嘅 800V DC AI 工廠設計亦係為 Vera Rubin 世代而設。

MGX 1.2 規格係呢次重點更新。規格加入機櫃級盲插式液冷(blind-mate liquid cooling)、可互操作機櫃級互聯基礎設施,同埋為高功率 AI 系統設計嘅 5,000A 液冷匯流排(busbar),並新增原生 19 吋設備支援同更高密度機櫃設計。模塊化方面擴充咗可配置 I/O 槽位、無風扇液冷計算托盤、標準化電源同散熱接口,支援高達 250kW 機櫃部署。MGX 1.2 結合 MQD 同 MQDB 開放液冷技術,並宣稱改進組裝、測試同維護時間,簡化製造同現場服務流程。

NVIDIA 超大規模同高性能計算副總裁 Ian Buck 喺會場發言,指開放基礎設施正成為全球擴展 AI 工廠嘅關鍵要素。

Vera CPU 機櫃設計規格將 MGX 開放架構延伸至加速計算以外,為 agentic AI(代理式 AI)時代提供專用平台。

模姐驗嚇貨:呢次 OCP 公佈本質上係 NVIDIA 將自家機櫃設計標準化,透過業界公認嘅開放組織去建立採用壁壘。Vera Rubin 世代嘅核心賣點圍繞 tokens-per-watt 表現,但將設計貢獻俾 OCP,意圖在於將生態系統鎖定喺自身互聯棧上——Spectrum-X、ConnectX、BlueField 同 Falcon Transport 全部係自家或自家主導嘅技術。250kW 機櫃密度呢個數字,配合 5,000A 液冷匯流排同 800V DC 設計,顯示下一代 AI 工廠嘅功率密度已經去到傳統風冷完全無法處理嘅量級。開放標準本身唔代表透明:MGX 規格嘅實際可實施性、互操作性測試條件同第三方認證機制,材料入面並無交代。

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