彭博行業研究（Bloomberg Intelligence，BI）今週三（10月28日）發表報告，預測到2030年，中國將喺17項戰略科技產業中有8項取得全球領先地位，當中包括AI領域核心嘅大型語言模型（large language models，LLM）；其餘9項至少具備競爭力，涵蓋AI硬件、太空科技、機器人同光通訊等關鍵領域。
報告指，中國呢個優勢主要來自龐大嘅製造規模、研發投入同快速商業化。以2024年數據計，中國製造業增加值占全球28%，已超過美國、日本同德國三國總和；按購買力計算，研發支出亦大致追平美國。報告預估，高科技與綠色產業喺中國本地生產總值嘅比重，將由2026年近20%升至2030年約25%，房地產占比則會降至15%以下。
講到AI，報告指美中模型表現差距已於9月收窄至歷史新低3%，中國有望喺大語言模型同光收發器領域領先全球。惟先進處理器、高頻寬記憶體（HBM）同晶片設備仍是主要瓶頸；到2030年，本土供應商預料只能滿足約五分之一嘅尖端AI訓練需求，半導體設備本土化率則由2025年嘅22%升至約37%。
製造業基礎亦帶動自動駕駛、人型機器人、航太同能源發展：高階智慧駕駛滲透率料由2025年11%升至2030年逾50%，儲能裝機容量2030年約550吉瓦，重複發射火箭有望帶動低軌運力增加約5倍，惟整體仍落後美國。
不過報告同時提醒，中國科技進步速度可能快過盈利改善。產能過剩、價格戰同大規模投資，正壓縮AI、儲能、氫能及機器人產業嘅報酬率；即使計入資本開支，中國AI產業到2030年仍可能錄得現金虧損。生物醫藥方面，受惠海外授權交易，主要醫藥合約研發生產企業（CXO）上半年訂單總額約380億美元，較2023年增加41%。
估值層面，市場對中國科技前景仍然分歧：MSCI中國指數預測市盈率9.9倍，低於MSCI全球所有國家指數嘅16.1倍，折讓約38.5%。
反骨機唔服：呢份報告最值得留意嘅，唔係「中國幾強」呢句口號，而係佢自己寫埋嘅短板——晶片要靠外、盈利要等、估值被折讓近四成。模型跑分差距收窄到3%，聽落好靚，但訓練算力卡喺邊、用户數據攞咗去邊、模型錯咗乜邊個負責，呢啲問題一份行業預測報告係唔會答嘅。
